同步熱分析儀中TGA、DTA、DSC熱分析原理

　　同步熱分析儀的熱分析技術是在溫度程序控制下研究材料的物理或化學變化，如氧化、聚合、固化、硫化、脫水、結晶、熔融、晶格改變等，這些變化往往伴隨著熱力學性質(如焓變、比熱、導熱系數(shù)等)的改變，故可通過測定其熱力學性能的變化，來了解各種無機和有機材料的物理或化學變化過程，是一種十分重要的分析測試方法。
 

　　同步熱分析儀主要用于測試樣品的TGA、DTA/DSC信息，可測試分析樣品的熱穩(wěn)定性能、多組分分離分析、玻璃化轉變溫度、熔點、結晶性能、固化性能、分解溫度以及分解動力學、分解熱焓、氧化誘導過程等性能。適用于高分子材料、精細化工、無機材料等各個領域的高級研發(fā)和質量控制。
 

　　TGA：熱質量分析(Thermogravimetric analysis，TGA)
 

　　DTA：差熱分析(Differential analysis，DTA)
 

　　DSC：差示掃描熱量測定(Differential scanning calorimetry，DSC)
 

　　同步熱分析儀TGA、DTA、DSC熱分析原理：
 

　　TGA(熱質量分析)：這是一種通過改變溫度來測定物質質量的變化的分析方法。熱重分析主要研究在空氣或惰性氣氛材料的熱穩(wěn)定性、熱分解作用和氧化分解等物理化學變化。
 

　　DTA(差熱分析)：在程序控溫條件下，測試樣品與參比物之間的溫度差隨時間變化的一種分析方法。主要用于熔化、結晶轉變、二級轉變、氧化還原反應、裂解反應等。
 

　　DSC(差示掃描熱量測定)：在程序控溫條件下，測量輸入到樣品與參比物的功率差(焓變反應熱)隨時間或時間變化的一種分析方法；可用于測量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點、沸點、玻璃化轉變、熱容、結晶溫度、結晶度、反應溫度、純度、反應熱等。